快捷

　　二是产业链主清单。梳理铁拓机械、新源重工、精镁科技等重点链主企业，引导龙头企业发挥“头雁效应”。建立拟培育企业梯度目录，规上企业着力强链补链，规下企业重点培育。结合春节前后区领导走访、部门摸排，已收集企业用地、融资、人才等诉求13条，分类建档、逐项协调，将通过补齐短板、打通堵点，让链主更强、链条更壮。同步谋划组建产业联盟，助力企业产销对接、抱团发展。

　　三是产业重点项目清单。已涵盖新源重工新厂区、河市西片区智能装备产业园等省市区重点项目8个，总投资超30亿元。专班将协同区重点办做好征迁用地等要素保障，及时协调解决项目建设中的困难问题，以项目为载体为产业持续注入新动能。

　　四是产业招商项目清单。将会同区招商办围绕数字经济产业园、智能装备产业园等重点园区开展靶向招商。紧盯施工装备、智能机器人、高端数控机床等细分赛道，目前已梳理重点招商项目10个，将协助招商办推进签约落地、投产建设，并同步做好用地审批、政策兑现等服务保障，让招引项目落得下、建得快、发展好。

　　下阶段，专班将进一步细化产业子赛道图谱，持续对四张清单实行动态管理，加快构建“搬不走、竞争力强”的产业生态。

　　洛江区委常委会研究通过重点工作专班方案后，智能装备产业发展工作专班第一时间召开专题会议，研究制定洛江区智能装备发展行动方案，细化分工、明确职责，迅速进入工作状态。专班紧扣“建链、强链、延链、补链”立体式推进思路，以“一图四清单”为重要抓手，推动智能装备产业在现有基础上提质增效、聚链成势。

绘好一张图谱

　　专班立足洛江产业家底，全面摸排182家规上、规下企业，绘制涵盖龙头引领、技术路线、配套协作的全景式产业链图谱，系统梳理关键环节和发展路径。目前，全区已形成以关键零部件及设备为上游、以整机整线装配为中游、以服务平台为下游的产业架构。

建立四张清单

　　一是产业政策清单。针对智能装备产业，系统梳理省市区三级惠企措施50余份，涵盖人才用工、用地保障、平台建设、企业扶持等重点领域，汇编成册、动态更新。下一步将依托区融媒体宣传矩阵和行政服务中心政策直通窗，开展“送政策进企业”专项行动，推动政策精准滴灌、应享尽享。

　　二是产业链主清单。梳理铁拓机械、新源重工、精镁科技等重点链主企业，引导龙头企业发挥“头雁效应”。建立拟培育企业梯度目录，规上企业着力强链补链，规下企业重点培育。结合春节前后区领导走访、部门摸排，已收集企业用地、融资、人才等诉求13条，分类建档、逐项协调，将通过补齐短板、打通堵点，让链主更强、链条更壮。同步谋划组建产业联盟，助力企业产销对接、抱团发展。

　　三是产业重点项目清单。已涵盖新源重工新厂区、河市西片区智能装备产业园等省市区重点项目8个，总投资超30亿元。专班将协同区重点办做好征迁用地等要素保障，及时协调解决项目建设中的困难问题，以项目为载体为产业持续注入新动能。

　　四是产业招商项目清单。将会同区招商办围绕数字经济产业园、智能装备产业园等重点园区开展靶向招商。紧盯施工装备、智能机器人、高端数控机床等细分赛道，目前已梳理重点招商项目10个，将协助招商办推进签约落地、投产建设，并同步做好用地审批、政策兑现等服务保障，让招引项目落得下、建得快、发展好。

　　下阶段，专班将进一步细化产业子赛道图谱，持续对四张清单实行动态管理，加快构建“搬不走、竞争力强”的产业生态。

现IGN对其给出了9分的好评，称：引人入胜的区域和一个令人满足的终局循环，将《魔兽世界：至暗之夜》从一个高潮推向另一个高潮。

IGN（9/10）：

我在《地心之战》上投入的时间，比《魔兽世界》自经典旧世以来的任何一个版本都多。而《至暗之夜》初看时，有些地方会让人觉得似曾相识，但那仅仅是因为它继承下来的那些最佳特色，早已不再是全新的了。虽然第一印象无法重现两次，但从“地下堡”到终局货币，每一项内容都得到了改进。住房系统本身就是一个巨大而受欢迎的补充，虽然尚未完全超越我最大胆的想象，但它已经为未来的拓展打下了坚实的基础。引人入胜的新区域与重制区域，以及一个拥有多种选择的、令人满足的终局循环，推动着故事从一个高潮走向下一个高潮，尽管故事中段稍有拖沓。在我看来，我们正活在《魔兽世界》的第二个黄金时代。就连地平线上那场虚空风暴也无法让我沮丧。

《魔兽世界：至暗之夜》是暴雪推出的全新资料片，也是“世界之魂传奇”三部曲的第二部，紧接《地心之战》的剧情。玩家将直面系列最大威胁——先驱萨拉塔斯，她率领虚空大军直击血精灵的故乡奎尔萨拉斯，目标直指太阳之井。

现IGN对其给出了9分的好评，称：引人入胜的区域和一个令人满足的终局循环，将《魔兽世界：至暗之夜》从一个高潮推向另一个高潮。

IGN（9/10）：

我在《地心之战》上投入的时间，比《魔兽世界》自经典旧世以来的任何一个版本都多。而《至暗之夜》初看时，有些地方会让人觉得似曾相识，但那仅仅是因为它继承下来的那些最佳特色，早已不再是全新的了。虽然第一印象无法重现两次，但从“地下堡”到终局货币，每一项内容都得到了改进。住房系统本身就是一个巨大而受欢迎的补充，虽然尚未完全超越我最大胆的想象，但它已经为未来的拓展打下了坚实的基础。引人入胜的新区域与重制区域，以及一个拥有多种选择的、令人满足的终局循环，推动着故事从一个高潮走向下一个高潮，尽管故事中段稍有拖沓。在我看来，我们正活在《魔兽世界》的第二个黄金时代。就连地平线上那场虚空风暴也无法让我沮丧。

在汉阴县退役军人服务中心，“光荣返乡、再启新程”“欢迎退伍老兵光荣返乡”等暖心标语格外醒目，一杯热茶、一句问候，让“最可爱的人”第一时间感受到家乡的温暖与尊崇。

汉阴县退役军人事务局严格落实“六个到位”“五个一”工作举措，通过线上平台发布报到须知、明确办事流程，安排专人答疑解惑，切实为退役士兵减负增效。在县退役军人服务中心报到现场，全面推行“一站式”服务，高效完成信息登记、档案接收、关系转接等业务办理，并同步开展优待政策宣讲，围绕就业创业、技能培训、学历提升、社保接续等内容精准解读、现场解惑,截至目前22名返乡士兵完成报到。

下一步，汉阴县退役军人事务局将精准对接退役士兵需求，持续深化服务举措，及时组织开展适应性培训等活动，全力护航退役士兵开启新的征程，为汉阴发展再立新功。

编辑：邱潮

编审：文婷 黄琪雅

终审：邹菲

近日，汉阴县2026年春季退役士兵陆续告别军营、光荣返乡。为扎实做好春季退役士兵返乡服务保障工作，汉阴县退役军人事务局提前谋划、靠前服务，扎实做好报到接收工作，大力营造“参军光荣、退役荣耀”的浓厚氛围。

在汉阴县退役军人服务中心，“光荣返乡、再启新程”“欢迎退伍老兵光荣返乡”等暖心标语格外醒目，一杯热茶、一句问候，让“最可爱的人”第一时间感受到家乡的温暖与尊崇。

汉阴县退役军人事务局严格落实“六个到位”“五个一”工作举措，通过线上平台发布报到须知、明确办事流程，安排专人答疑解惑，切实为退役士兵减负增效。在县退役军人服务中心报到现场，全面推行“一站式”服务，高效完成信息登记、档案接收、关系转接等业务办理，并同步开展优待政策宣讲，围绕就业创业、技能培训、学历提升、社保接续等内容精准解读、现场解惑,截至目前22名返乡士兵完成报到。

下一步，汉阴县退役军人事务局将精准对接退役士兵需求，持续深化服务举措，及时组织开展适应性培训等活动，全力护航退役士兵开启新的征程，为汉阴发展再立新功。

编辑：邱潮

编审：文婷 黄琪雅

终审：邹菲

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。